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　　以英伟达的B200芯片为例★ღ★✿◈，在巴掌大的面积上★ღ★✿◈，塞入了2080亿个晶体管KU游官方最新网站★ღ★✿◈。里面的布局★ღ★✿◈，堪称一个异次元空间级的迷宫KU游官方最新网站★ღ★✿◈。

　　所以★ღ★✿◈，基本上都是设计工程师直接在图纸上绘制电路的物理版图★ღ★✿◈，然后把版图送到制造工厂★ღ★✿◈，工厂进行生产★ღ★✿◈。

　　随着集成电路变得越来越复杂★ღ★✿◈，他们仍然采用这种方式★ღ★✿◈，先画底层细节★ღ★✿◈，然后进行“拼接”★ღ★✿◈，最终组成一个完整的集成电路★ღ★✿◈。

　　掩模★ღ★✿◈，在之前晶圆制造里介绍过★ღ★✿◈，就是光掩模版★ღ★✿◈，是芯片设计的最终产物★ღ★✿◈，是最底层的★ღ★✿◈、最能够从细节对芯片进行描述的东东★ღ★✿◈。掩模层★ღ★✿◈，是最底层★ღ★✿◈。

　　简单来说★ღ★✿◈，就是不再从细节开始入手★ღ★✿◈，而是“先宏观★ღ★✿◈，再微观”——先做系统级设计★ღ★✿◈，然后再做RTL级设计（逻辑功能设计）★ღ★✿◈。等上层设计完成后★ღ★✿◈，再进行下层设计（

　　Top-Down）设计理念一直到现在都是主流★ღ★✿◈。对于日益复杂的芯片架构来说★ღ★✿◈，这种方式具有更高的效率★ღ★✿◈、更短的设计周期★ღ★✿◈，以及更低的设计成本★ღ★✿◈。

　　上世纪70年代★ღ★✿◈，随着计算机技术的不断成熟★ღ★✿◈，芯片设计逐渐从手工设计走向了计算机辅助设计阶段★ღ★✿◈，出现了ICCAD（IC

　　EDA并不是一个具体的软件★ღ★✿◈，而是一类软件的统称★ღ★✿◈。它不仅仅用于芯片的设计★ღ★✿◈、验证和仿真★ღ★✿◈，也用于芯片的制造流程KU游官方最新网站★ღ★✿◈。

　　很多人都知道光刻机★ღ★✿◈，也知道光刻机是我们被“卡脖子”的一个关键点★ღ★✿◈。事实上宫下杏奈★ღ★✿◈，在EDA方面酷游九州官网★ღ★✿◈，我们也是被“卡脖子”的★ღ★✿◈，问题同样很严重★ღ★✿◈。

　　从全球范围内来看★ღ★✿◈，处于EDA行业第一梯队的★ღ★✿◈，就是三家公司——Synopsys（新思科技）★ღ★✿◈、Cadence（铿腾电子）KU游官方最新网站★ღ★✿◈、Siemens EDA（原Mentor）★ღ★✿◈。

　　他们都于上世纪80年代创立于美国宫下杏奈★ღ★✿◈，目前拥有完整的★ღ★✿◈、全流程的EDA产品体系★ღ★✿◈，市场占有率超过70%★ღ★✿◈，竞争优势非常明显★ღ★✿◈。

　　设计★ღ★✿◈、制造★ღ★✿◈、封测全都做之外KU游官方最新网站★ღ★✿◈，大部分公司都只做其中一块（Fabless★ღ★✿◈、Foundry★ღ★✿◈、OSAT）★ღ★✿◈，或者是某个更加细分的领域KU游官方最新网站★ღ★✿◈。

　　小米前两天发布了自己的手机SoC芯片——玄戒O1★ღ★✿◈。他们也是Fabless★ღ★✿◈，只负责设计★ღ★✿◈，芯片制造还是交给了台积电（3nm工艺）★ღ★✿◈。

　　数字芯片处理数字信号★ღ★✿◈，通常都可以做很大规模宫下杏奈★ღ★✿◈，尤其是现在很多CPU★ღ★✿◈、GPU★ღ★✿◈、NPU计算芯片★ღ★✿◈，还有手机SoC芯片KU游官方最新网站晶片设计★ღ★✿◈，结构都极为复杂★ღ★✿◈，晶体管数量极多★ღ★✿◈，设计难度极大★ღ★✿◈，成本也极为高昂★ღ★✿◈。

　　设计这种高端芯片★ღ★✿◈，往往需要几百甚至几千人的专业技术团队★ღ★✿◈，耗费一年甚至几年的时间★ღ★✿◈，投入上亿甚至上百亿美元的资金★ღ★✿◈。芯片工艺制程越先进★ღ★✿◈，成本就越高★ღ★✿◈。

　　成本中★ღ★✿◈，包括了专业人才的薪资（芯片设计人才的薪资很高）★ღ★✿◈、EDA工具的授权费★ღ★✿◈、IP核（待会会提到）的采购费★ღ★✿◈、设备购买费以及运营费用等★ღ★✿◈。

　　模拟/射频芯片★ღ★✿◈，处理模拟信号九州酷游网址多少★ღ★✿◈，★ღ★✿◈，往往是针对一些具体的功能★ღ★✿◈，规模远不如刚才说的高端数字芯片★ღ★✿◈。另外还有一些数模混合信号芯片★ღ★✿◈，例如ADC（模数转换）★ღ★✿◈、DAC（数模转换）★ღ★✿◈，也是针对一些具体应用★ღ★✿◈。这些芯片★ღ★✿◈，大部分相对数字芯片来说简单一些★ღ★✿◈。

　　IP核★ღ★✿◈，即知识产权核★ღ★✿◈，代表着一种预先定义★ღ★✿◈、经过验证且可重复使用的模块化功能单元★ღ★✿◈。它是构建大规模集成电路的基础元素★ღ★✿◈。

　　简单来说★ღ★✿◈，你在设计一个复杂芯片的时候宫下杏奈★ღ★✿◈，不必每个部分都从零开始★ღ★✿◈，一些成熟的或通用的功能单元宫下杏奈★ღ★✿◈，你就可以直接购买IP核★ღ★✿◈，大幅减少芯片设计的工作量★ღ★✿◈。

　　目前★ღ★✿◈，芯片IP核的主要市场份额也被欧美企业所占据★ღ★✿◈，其中Arm★ღ★✿◈、Synopsys和Cadence位列市场前三★ღ★✿◈。

　　根据有关机构的数据显示★ღ★✿◈，2020至2024年间★ღ★✿◈，全球芯片设计市场的复合增长率是9.8%★ღ★✿◈，2024年市场规模突破4800亿美元★ღ★✿◈。中国市场的增长更为惊人★ღ★✿◈，占比从19%迅速提升至28%★ღ★✿◈。

　　随着整个社会数字化转型的不断推进★ღ★✿◈，还有AI浪潮的蓬勃发展九州ku游★ღ★✿◈，★ღ★✿◈，相信包括芯片设计在内的整个芯片产业还会继续高歌猛进KU游官方最新网站★ღ★✿◈。这其中★ღ★✿◈，蕴藏着巨大的商业机会和挑战★ღ★✿◈。